Предназначен для ремонта и опытного производства электроники. Может использоваться со всеми стандартными припоями. Флюс-гель обеспечивает не только флюсование паяемых поверхностей, но и хороший теплообмен. Благодаря этому свойству можно быстро выпаивать сложные корпуса микросхем без повреждения выводов и контактных площадок. Благодаря малой испаряемости и высокой теплопроводности наиболее удобен для демонтажа компонентов контактным способом. Флюс средней активности на основе канифоли, оставляет мягкий остаток, некоррозионный. Рекомендуется смывка спиртовыми растворителями. Рекомендуется для монтажа элементов в корпусах BGA, PGA, PLCC, QFP, CSP; Вес нетто: 100г.