Теплопроводящие прокладки (подложки) изготовлены из эластичного, мягкого теплопроводного материала, хорошо принимающего любую форму и предназначены для улучшения теплоотдачи между радиатором и деталью, требующией охлаждения (чипсет, память, процессор и др.); Обычно используются в серверах, ноутбуках, накопителях, видеокартах, блоках питания, системах водяного охлаждения. Гладкая поверхность позволяет обеспечить максимальное соприкосновение без пузырьков воздуха, которые могли бы помешать теплопередаче между компонентом и теплоотводом. Материал заглаживает микроскопические неровности контактных поверхностей, таким образом, улучшает рассеивание тепла.
Свойства | |
Тип Корпуса | 100х100х3,0мм |
Силиконовая термопрокладка 100х100х3,0мм
- Модель: 3-0852/3
- Наличие:
-
400.00 руб.