Применяется для пайки BGA бессвинцовой технологией c повышенной температурой активации.
Состав: Sn-96,5%, Ag-3%, Cu-0,5%
Упаковка: 20г.
Состав: Sn-96,5%, Ag-3%, Cu-0,5%
Упаковка: 20г.
| Свойства | |
| Тип Корпуса | 20г |
Паста паяльная MECHANIC SP-30 (20г)
- Модель: 3-0736
- Наличие: 5
-
405.00 руб.