ПРИПОИ и BGA шары
Сравнение товаров (0)
Олово применяется для пайки в пищевой промышленности, гд..
150.00 руб.
Применяется для пайки BGA бессвинцовой технологией c пов..
405.00 руб.
Широкое распространение новых технологий монтажа радиоде..
375.00 руб.
Применяется при пайке BGA для формирования шариковых выв..
390.00 руб.
Адаптирована к ремонту мобильных телефонов, компьют..
450.00 руб.
Припой оловянно-свинцовый; ГОСТ21931-76
Состав: Sn 59-6..
675.00 руб.
Припой оловянно-свинцовый; ГОСТ21931-76
Состав: Sn 59-6..
675.00 руб.
Припой оловянно-свинцовый; ГОСТ21931-76
Состав: Sn 61%;..
650.00 руб.
Припой оловянно-свинцовый; ГОСТ21931-76
Состав: Sn 59-6..
675.00 руб.
Припой оловянно-свинцовый; ГОСТ21931-76
Состав: Sn 61%;..
650.00 руб.
t плавления 183 - 190°C; состав: Sn 61%; Pb 39%; флюс: 2..
150.00 руб.
Припой оловянно-свинцовый; ГОСТ21931-76
Состав: Sn 59-6..
175.00 руб.
Показано с 13 по 24 из 34 (всего 3 страниц)